封裝工藝工程師

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薪資面議

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	該職位已過期
專業(yè)要求：	不限	學歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗要求：	2年以上
工作地區(qū)：	浙江·金華·義烏	戶口要求：	不限
截止日期：	該職位已過期	外語要求：	不限
工資待遇：	面議	招聘人數(shù)：	2人
其他福利：	周末雙休帶薪年假五險一金包住宿包吃績效獎金節(jié)日福利專業(yè)培訓住房補貼交通補貼

職位描述（Job Description）

崗位職責：
1.?依據(jù)產(chǎn)品要求制訂封裝工藝；?
2.?分析處理生產(chǎn)異常狀況；?
3.??改進封裝工藝提高合格率和產(chǎn)能,降低成本；?
任職資格：
1.??電子、機械相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)；?
2.??具有相關(guān)設(shè)備管理與維護，工程分析與報告等基本技能；?
-?熟悉SPC/DOE工程分析工具,對制造工藝控制系統(tǒng)具有一定經(jīng)驗；?
-?2年以上相關(guān)電子產(chǎn)品行業(yè)工作經(jīng)驗,有半導體封裝廠BGA經(jīng)驗優(yōu)先；

公司介紹（Company Introduction）

沛頓科技（深圳）有限公司是深圳長城開發(fā)科技股份有限公司于國內(nèi)投資建設(shè)的有限責任公司，廠區(qū)位于深圳市福田區(qū)彩田路，毗鄰環(huán)境優(yōu)美的蓮花山和筆架山。目前主要從事動態(tài)隨機存儲（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測試業(yè)務(wù)。????沛頓科技企業(yè)注冊資金為人民幣24830.1萬元，投資總額為1億美元；自2004年7月成立以來，截止2015年12月份已累計完成固定資產(chǎn)投資約10億元人民幣。????2004年，公司引進的“芯片封裝測試一期項目”曾被深圳市政府相關(guān)部門連續(xù)三年評定為重大投資建設(shè)項目。2007年5月，投資建設(shè)的wBGA?DDRⅢ芯片封裝項目正式投產(chǎn)。2009年11月，月封裝產(chǎn)能達到4800萬顆，成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測試公司。2010年7月，啟動第四期擴產(chǎn)項目，12月封裝產(chǎn)能達到8200萬顆，成為國內(nèi)最大的DRAM內(nèi)存芯片封裝測試公司。沛頓科技現(xiàn)擁有多套國際最先進水平的封裝和測試生產(chǎn)設(shè)備，且均為國內(nèi)率先引進或獨有。????2012年下半年開始，為適應(yīng)國際封裝技術(shù)發(fā)展的需求，沛頓科技由單一高端產(chǎn)品向多類型高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。在保持DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的同時，開始生產(chǎn)Sip、MCP、eMMC、eMCP等閃存產(chǎn)品，為手機及U盤廠商提供最好的閃存產(chǎn)品選擇。????沛頓科技擁有強大的技術(shù)團隊，現(xiàn)有員工600多人，其中中高級技術(shù)人員100余人。公司秉承尊重員工的理念，一直致力于創(chuàng)造非常人性化的工作環(huán)境與氛圍。

聯(lián)系方式（Contact）

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職位名稱	公司名稱	工作地區(qū)	薪資待遇
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