崗位職責(zé):1.?面向公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)封裝工藝,主要涉及倒裝焊,點(diǎn)膠,wire?bond等后端封裝工藝;2.?參與跟蹤封裝前道工藝的外協(xié)加工,主要涉及bumping及切割;3.?制定和跟蹤實(shí)施公司產(chǎn)品的可靠性評(píng)估及失效分析計(jì)劃;4.?根據(jù)測(cè)試結(jié)果分析問(wèn)題來(lái)源,制定并實(shí)施工藝優(yōu)化方案;5.?制定相關(guān)工藝的作業(yè)指導(dǎo)書(shū),并負(fù)責(zé)作業(yè)員的培訓(xùn)工作;6.?參與制定公司產(chǎn)品封裝方案,并參與審核芯片設(shè)計(jì),以保證封裝方案的順利實(shí)施。?任職要求:1.?本科及以上學(xué)歷,微電子,材料,機(jī)械等相關(guān)專業(yè);2.?3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);3.?英語(yǔ)四級(jí)以上;4.?熟悉版圖設(shè)計(jì)軟件,如L-EDIT,Cadence?virtuoso等;5.?熟悉AutoCAD軟件,可創(chuàng)建和審核圖紙文件;6.?掌握封裝設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)軟件者更佳。7.?工作認(rèn)真仔細(xì),有很強(qiáng)的責(zé)任心,優(yōu)秀的溝通及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。