崗位職責：
（1）負責產(chǎn)品硬件架構設計，編制硬件設計方案；?
（2）負責硬件模塊開發(fā)工作量的評估及執(zhí)行；???
（3）負責《硬件設計方案》實施，輸出《原理圖》、《PCB圖》、《做線工藝文件》、《裝配工藝文件》、《材料清單》、《調(diào)試文件》等相關技術文件；???
（4）負責產(chǎn)品硬件部分的《安裝手冊》、《維護手冊》等技術文件編制；?
（5）負責關鍵器件及模塊技術規(guī)格書的編制及選型；???
（6）負責物料領用、采購申請、板件焊接、單板調(diào)試、整機調(diào)試及裝配；?
（7）負責產(chǎn)品型式試驗驗證；???
（8）負責解決產(chǎn)品測試及應用中的硬件異常問題；?
（9）負責硬件新平臺、新技術的預研和產(chǎn)品設計導入；???
（10）負責硬件類科研成果的材料編制。
任職資格：
（1）電子信息、通信、電子類相關專業(yè)，本科及以上學歷；
（2）熟悉數(shù)字電路和模擬電路基礎知識和常用電子元器件的性能和使用；
（3）熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，有豐富項目設計經(jīng)驗，能獨立完成設計任務，硬件調(diào)試工作；
（4）熟練使用原理圖和PCB設計工具，具備良好的內(nèi)外部協(xié)調(diào)溝通能力，良好的判斷、決策、計劃執(zhí)行與團隊建設能力；
（5）具有良好的文檔撰寫能力，能夠熟練閱讀和理解英文資料；
（6）有高度的工作熱情，良好的職業(yè)道德，能承受一定的工作壓力，有責任心，善于學習；
（7）能快速定位設計問題，?有EMC、ESD以及信號完整性問題的解決經(jīng)驗優(yōu)先?。
