崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM清單;
2、負(fù)責(zé)樣機(jī)試制階段所有工作,包括樣機(jī)制作,實(shí)驗(yàn)測試,樣機(jī)評審等工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品改進(jìn),優(yōu)化硬件性能,降低成本;
4、跟蹤工廠生產(chǎn)過程,及時(shí)反饋改進(jìn)硬件設(shè)計(jì),提高直通率;
5、參與公司電子產(chǎn)品質(zhì)量問題交流分析,參與售后反饋的產(chǎn)品故障分析;
6、編制電路板測試規(guī)范,完成電路板測試。
7、從事硬件技術(shù)的研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、集成、維護(hù)和管理。
任職要求:
1、具有本科或以上學(xué)歷,自動(dòng)化、通信、電子信息工程、電氣等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上的硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),做過展訊、MTK方案硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮;
3、熟練使用硬件設(shè)計(jì)工具,如OrCAD、PADS等;
4、掌握電子焊接技術(shù),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟練使用硬件調(diào)試工具,具備獨(dú)立分析解決硬件問題的能力;
5、可承擔(dān)一定的工作強(qiáng)度,能滿足突發(fā)事件的處置及加班要求;
6、能夠根據(jù)公司的產(chǎn)品編寫相關(guān)的規(guī)范設(shè)計(jì)文檔。
7、完成上級安排的其它工作任務(wù);
8、學(xué)習(xí)能力強(qiáng),身體健康,吃苦耐勞。
國家高新技術(shù)企業(yè)?,所有項(xiàng)目自主研發(fā)生產(chǎn)銷售,非外包。
公司福利:綜合醫(yī)保五險(xiǎn)一金,全額公積金,年終獎(jiǎng),全勤獎(jiǎng),員工旅游,帶薪年假,定期體檢,補(bǔ)充商業(yè)險(xiǎn),項(xiàng)目獎(jiǎng)金,創(chuàng)新獎(jiǎng)金,專利獎(jiǎng)金,績效獎(jiǎng)金,定期團(tuán)建,節(jié)日福利。