數(shù)字IC前端工程師

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薪資15000-30000元/月

職位類別：	電子/電器/半導(dǎo)體類·電路/集成電路/應(yīng)用工程師
工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	該職位已過期
專業(yè)要求：	微電子、計(jì)算機(jī)、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招以上
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	不限
工作地區(qū)：	廣東·珠海	戶口要求：	不限
截止日期：	該職位已過期	外語要求：	不限
工資待遇：	15000-30000元/月	招聘人數(shù)：	若干人
其他福利：	帶薪年假五險(xiǎn)一金獎(jiǎng)金豐厚績(jī)效獎(jiǎng)金年終獎(jiǎng)金股票期權(quán) 全勤獎(jiǎng) 人才推薦獎(jiǎng) 出差補(bǔ)貼餐飲補(bǔ)貼

職位描述（Job Description）

你的職責(zé)…
★參與基于頂尖工藝節(jié)點(diǎn)(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速數(shù)?；旌想娐方涌诤徒粨Q類模塊(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交換等)、圖形GPU算法實(shí)施優(yōu)化、高清ISP等高端智能芯片的設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證；
★工作內(nèi)容包含各種協(xié)議棧，CPU/GPU/NPU內(nèi)核和AI加速模塊的架構(gòu)、設(shè)計(jì)和優(yōu)化，完成RTL、算法實(shí)現(xiàn)、IP和SOC的數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)，確定設(shè)計(jì)需求、編寫設(shè)計(jì)文檔并完成代碼實(shí)現(xiàn)，參與芯片開發(fā)全流程；
★參與IP模塊設(shè)計(jì)驗(yàn)證和SOC系統(tǒng)驗(yàn)證，并協(xié)助完成相應(yīng)的FPGA驗(yàn)證工作。
期待這樣的你…
★微電子、計(jì)算機(jī)、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，有邏輯設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；
★熟悉IC開發(fā)流程，邏輯思維強(qiáng)，具備扎實(shí)的異步時(shí)序數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，具備一定RTL代碼編寫和綜合經(jīng)驗(yàn)、FPGA或ASIC實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
★有學(xué)習(xí)新的相關(guān)技術(shù)和工具的熱情，具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力，具有英語交流能力，溝通和解決問題的能力；
★做事嚴(yán)謹(jǐn)，基礎(chǔ)扎實(shí)，有責(zé)任心事業(yè)心，良好的價(jià)值觀，懂得團(tuán)隊(duì)協(xié)作。

公司介紹（Company Introduction）

????芯動(dòng)科技（Innosilicon）是中國(guó)一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)，提供全球6大工藝廠從0.18微米到5納米全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，公司15年來立足本土發(fā)展，所有IP和產(chǎn)品全自主可控，經(jīng)過數(shù)十億顆量產(chǎn)打磨，連續(xù)十年中國(guó)市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。芯動(dòng)是中國(guó)唯一全球各大頂尖晶圓廠（臺(tái)積電/三星/格芯/中芯國(guó)際/?聯(lián)華電子/英特爾）簽約支持的技術(shù)合作伙伴，聚焦從28/22納米、14/12納米、10納米、7納米到5納米等FinFET/FDX節(jié)點(diǎn)。支持了中芯國(guó)際、華力等國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝，如中芯國(guó)際第一個(gè)N+1產(chǎn)品。芯動(dòng)是為數(shù)不多圓滿完成多項(xiàng)國(guó)家01和02重大專項(xiàng)的領(lǐng)軍企業(yè)，客戶群涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企業(yè)。全球數(shù)以10億計(jì)的高端SOC芯片產(chǎn)品背后都有芯動(dòng)技術(shù)。
????客戶的成功就是我們的成功！為客戶創(chuàng)造頂尖差異化優(yōu)勢(shì)是芯動(dòng)科技矢志不渝的追求。在高性能計(jì)算/多媒體&汽車電子/IoT物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，芯動(dòng)解決方案具有國(guó)際先進(jìn)水平，涵蓋DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HBM2e/3、Chiplet、HDMI2.1、32G/56G?SerDes（含PCIe5/4/USB3.2/SATA/RapidIO/GMII等）、ADC/DAC、智能圖像處理器GPU和多媒體處理內(nèi)核等多種技術(shù)。芯動(dòng)科技的ASIC定制，跨工藝跨封裝，涉及從需求到產(chǎn)品，能端到端為客戶加速從規(guī)格、設(shè)計(jì)到流片量產(chǎn)，及封裝成型全流程。

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