工作性質(zhì): | 全職 | 更新日期: | 04-23 |
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專業(yè)要求: | 不限 | 學(xué)歷要求: | 本科統(tǒng)招 |
職稱要求: | 不限 | 性別要求: | 不限 |
年齡要求: | 不限 | 經(jīng)驗要求: | 1年以上 |
工作地區(qū): | 常熟 | 戶口要求: | 不限 |
截止日期: | 2025-07-21 | 外語要求: | 不限 |
工資待遇: | 面議 | 招聘人數(shù): | 1人 |
其他福利: |
周末雙休
五險一金
餐飲補貼
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職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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封裝外協(xié)工程師 | 日銀IMP微電子有限公司 | 浙江·寧波 | 面議 | |
封裝NPI工程師 | 江蘇卓勝微電子股份有限公司 | 江蘇.蘇州.工業(yè)園區(qū) | 面議 | |
封裝導(dǎo)入工程師 | 中興通訊股份有限公司 | 江蘇.南京 | 面議 | |
封裝研發(fā)工程師 | 山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司 | 山東·濟寧 | 10000-15000元/月 | |
封裝研發(fā)工程師 | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 | 深圳-光明新區(qū) | 面議 | |
封裝產(chǎn)品工程師 | 寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司 | 浙江.金華.義烏 | 面議 | |
封裝銷售工程師 | 山東盛品電子技術(shù)有限公司 | 山東·濟南 | 0.8-1萬元/月 | |
封裝SI工程師 | 中興通訊股份有限公司 | 四川.成都 | 面議 | |
封裝后段工程師 | 廈門芯光潤澤科技有限公司 | 福建·廈門 | 5千-1萬元/月 | |
封裝研發(fā)工程師 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 無錫.江陰市 | 面議 |