| 工作性質： | 全職 | 更新日期： | 該職位已過期 |
|---|---|---|---|
| 專業(yè)要求： | 不限 | 學歷要求： | 本科統(tǒng)招 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 不限 | 經驗要求： | 1年以上 |
| 工作地區(qū)： | 常熟 | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 該職位已過期 | 外語要求： | 不限 |
| 工資待遇： | 面議 | 招聘人數(shù)： | 1人 |
| 其他福利： |
周末雙休
五險一金
餐飲補貼
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| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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| 封裝工程師（功率器件封裝） | 廣東氣派科技有限公司 | 廣東·東莞·石排 | 10K-15K元/月 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 山東晶導微電子股份有限公司 | 山東·濟寧 | 10000-15000元/月 | |
| 封裝導入工程師 | 中興通訊股份有限公司 | 江蘇.南京 | 面議 | |
| 封裝NPI工程師 | 山東晶導微電子股份有限公司 | 濟寧 | 面議 | |
| 封裝NPI工程師 | 江蘇卓勝微電子股份有限公司 | 江蘇.蘇州.工業(yè)園區(qū) | 面議 | |
| 封裝外協(xié)工程師 | 日銀IMP微電子有限公司 | 浙江·寧波 | 面議 | |
| 封裝外協(xié)工程師 | 科電航宇(北京)信息技術有限公司 | 遼寧·朝陽 | 面議 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 | 深圳-光明新區(qū) | 面議 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 無錫.江陰市 | 面議 | |
| 封裝產品工程師 | 寧波達新半導體有限公司 | 浙江.金華.義烏 | 面議 |
