崗位職責(zé)：
1、基于公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證；
2、負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB加工跟蹤以及硬件調(diào)試；
3、負(fù)責(zé)與系統(tǒng)軟件的對接，及聯(lián)調(diào)；
4、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫，負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件、固件設(shè)計(jì)變更和版本更替；
5、協(xié)助設(shè)計(jì)規(guī)格的建立和測試計(jì)劃的制定；
6、解決開發(fā)、測試、認(rèn)證中各種問題，解決項(xiàng)目中的關(guān)鍵問題和技術(shù)難題，負(fù)責(zé)項(xiàng)目中關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)和預(yù)研。
任職要求：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)，本專業(yè)獨(dú)立工作五年以上；
2、精通硬件開發(fā)技能；能獨(dú)立設(shè)計(jì)數(shù)字及模擬電路；
3、熟悉硬件開發(fā)常用工具軟件；
4、熟悉Linux操作系統(tǒng)，linux交叉編譯環(huán)境，3年以上Linux?C環(huán)境編程經(jīng)驗(yàn)
5?熟悉Coretex?A?系列ARM?CPU及周邊核心器件選型
6、具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目開發(fā)能力，具備一定項(xiàng)目管理系統(tǒng)分析能力；
7、能熟練使用英語閱讀，溝通能力強(qiáng)，較好的團(tuán)隊(duì)合作能力；
8、有健康體質(zhì)測評(píng)硬件（體成分，骨密度等）開發(fā)經(jīng)歷的優(yōu)先；
9、有智能穿戴硬件開發(fā)經(jīng)歷的優(yōu)先。
職位亮點(diǎn)：
1、?帶領(lǐng)硬件研發(fā)人員進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)；
2、?技術(shù)選型、制定規(guī)范的決策人。
公司員工享有全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、學(xué)歷補(bǔ)、司齡補(bǔ)、五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)金、節(jié)日補(bǔ)助、雙休日、年假、法定節(jié)日假等福利；