崗位職責(zé)：
1.?負(fù)責(zé)密碼產(chǎn)品模組或主板的硬件設(shè)計
2.?全面負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計及技術(shù)實現(xiàn)，包括硬件系統(tǒng)需求調(diào)研、可行性分析和規(guī)格定義，對關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行試驗驗證，負(fù)責(zé)器件選型、原理圖設(shè)計及PCB?Layout
3.?能夠很好地監(jiān)督支持PCB外包加工、樣機試產(chǎn)和量產(chǎn)等過程
4.?負(fù)責(zé)整機、板卡的調(diào)試、測試等工作
5.?負(fù)責(zé)指導(dǎo)和解決項目中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題，并能和軟件工程師一起配合解決系統(tǒng)級問題
6.?協(xié)助進(jìn)行研發(fā)物料采購、供應(yīng)商評估及樣品驗證
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職位要求：
1.?7年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，本科及以上學(xué)歷，電氣、自動化、電子相關(guān)專業(yè)
2.?具備信息安全、密碼類產(chǎn)品硬件設(shè)計經(jīng)驗
3.?精通硬件架構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計及PCB?layout，熟悉Altium?Designer和cadence等繪圖軟件
4.?精通I2C、SPI、PCIE等總線一些常用的通信接口和協(xié)議
5.?精通高速數(shù)據(jù)處理、傳輸
6.?有組織產(chǎn)品驗證測試經(jīng)驗：單板UT測試，系統(tǒng)測試，產(chǎn)品例行試驗（熱測試、環(huán)境試驗、EMC、安規(guī)、HALT（pos、hasa）、機械等）
7.?熟悉電磁兼容，靜電防護等方面的基本知識
8.?了解FPGA芯片，有FPA使用經(jīng)驗
9.?具備國產(chǎn)龍芯/飛騰（CPU）等開發(fā)經(jīng)驗，熟悉相關(guān)開發(fā)流程優(yōu)先
10.?有項目管理經(jīng)驗、有良好的溝通、協(xié)調(diào)、組織和團隊建設(shè)能力
抗壓能力強，能適應(yīng)短期出差