崗位職責(zé)：
1.???負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成硬件原理圖的設(shè)計(jì)、PCB布局、Layout檢查、BOM編寫、CPLD代碼編寫等；
2.??編寫產(chǎn)品的硬件調(diào)試和測(cè)試方案、明確測(cè)試步驟、測(cè)試環(huán)境和測(cè)試儀器，并完成硬件測(cè)試報(bào)告；
3.??編寫生產(chǎn)工藝文件和檢驗(yàn)規(guī)程，協(xié)助生產(chǎn)工程師進(jìn)行產(chǎn)品批量生產(chǎn)；
崗位要求：?
1.???本科以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)、信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2.???具備網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒等通信終端以及PC平板等智能硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.???具備基于主流ARM、×86芯片的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4.??5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成整個(gè)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)及日常推進(jìn)工作；
?5.???熟悉EDA（電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化AD,?Proteus,?Cadence）工具、硬件描述語(yǔ)言（如VHDL、Verilog）及其他設(shè)計(jì)工具，具備全面系統(tǒng)搭建硬件架構(gòu)能力；
6.??熟悉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，熟練應(yīng)用低功耗設(shè)計(jì)和散熱設(shè)計(jì)；
7.??具有良好溝通能力，協(xié)調(diào)能力，團(tuán)隊(duì)合作能力，具備ODM項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)和對(duì)供應(yīng)商質(zhì)量管理的經(jīng)驗(yàn)。
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