崗位描述：負(fù)責(zé)MCU及數(shù)模混合SoC芯片產(chǎn)品的后端設(shè)計(jì)。?崗位職責(zé)：
?1.參與180nm/130nm/90nm/40nm工藝節(jié)點(diǎn)的MCU和數(shù)?；旌蟂oC芯片的設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證；
?2.負(fù)責(zé)從netlist到GDS?signoff的后端交付工作，完成頂層或模塊級設(shè)計(jì)的布局布線、時(shí)鐘樹綜合等；
?3.芯片的物理驗(yàn)證（DRC/LVS/IR）和時(shí)序驗(yàn)證(靜態(tài)時(shí)序分析)；
?4.為FAE、銷售等提供相應(yīng)的技術(shù)支持。
?任職要求：
?1.職業(yè)素質(zhì)：電子、微電子、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
?2.工作經(jīng)驗(yàn)：1年以上數(shù)字后端設(shè)計(jì)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
?3.專業(yè)素質(zhì)：熟悉后端設(shè)計(jì)工具及流程；深刻了解超大規(guī)模集成電路物理設(shè)計(jì)的基本概念和知識，具備從netlist到gds的數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)能力，包括PR（place&route）、PV（physical?verification）、PA（Power?Analysis）；熟悉linux操作系統(tǒng)，熟練使用perl/tcl/shell等腳本語言；有130nm以下工藝節(jié)點(diǎn)成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
?4.工作能力：邏輯思維清晰，性格開朗，勤懇踏實(shí)，擅于溝通及處理人際關(guān)系。
