崗位描述
完成數(shù)字ASIC及MCU、數(shù)模混合SoC芯片產(chǎn)品的前端設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工作，撰寫(xiě)研發(fā)設(shè)計(jì)文檔，參與產(chǎn)品測(cè)試（CP、FT等），協(xié)助產(chǎn)品失效分析等相關(guān)工作
崗位職責(zé)?
1、根據(jù)需求制定產(chǎn)品規(guī)格，完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃、架構(gòu)、方案開(kāi)發(fā)以及功能模塊劃分；?
2、根據(jù)模塊規(guī)格要求，完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)，完成模塊設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)；
3、完成模塊代碼綜合、靜態(tài)時(shí)序分析、代碼覆蓋率分析以及模塊在芯片內(nèi)的集成；
4、完成芯片驗(yàn)證、FPGA驗(yàn)證、芯片測(cè)試等工作。
?
招聘條件?
1、電子、微電子、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，CET4級(jí)以上，具備英文讀寫(xiě)能力。?
2、熟悉數(shù)字前端設(shè)計(jì)流程，具有扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉Verilog、SystemVerilog、匯編/C/C++編程語(yǔ)言；
3、熟悉數(shù)字芯片EDA工具（VCS、DC、PT等），熟悉RTL設(shè)計(jì)/仿真驗(yàn)證/邏輯綜合/靜態(tài)時(shí)序分析/形式驗(yàn)證等；
4、熟悉Linux操作系統(tǒng)，熟悉perl/tcl/shell等腳本語(yǔ)言；?
5、熟悉AMBA總線以及SPI、I2C、CAN、UART等常用通信接口者優(yōu)先；
6、有Wi-Fi?SoC、毫米波雷達(dá)SoC等方向的研究經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、有數(shù)字芯片前端設(shè)計(jì)/驗(yàn)證或FPGA項(xiàng)目經(jīng)歷者優(yōu)先，獲得電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽獎(jiǎng)項(xiàng)優(yōu)先考慮；
8、邏輯思維清晰，性格開(kāi)朗，勤懇踏實(shí)，擅于溝通，具有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
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