工作職責(zé):
1、?項(xiàng)目前期參與基帶硬件部分的評(píng)估和選型
2、根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇需要的平臺(tái)以及外圍原理圖的設(shè)計(jì),包括LCD/MEMORY/CAMERA/BT/FM
3、與結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行架構(gòu)的溝通協(xié)作,根據(jù)相應(yīng)的功能和性能要求完成整機(jī)架構(gòu)和器件的布局,能根據(jù)EMC的相關(guān)要求對(duì)ECAD進(jìn)行布線指導(dǎo),達(dá)到客戶需求的功能。
4、?BOM的整理與維護(hù),不良板的維修分析;
5、熟悉硬件開發(fā)設(shè)計(jì)流程,能獨(dú)立負(fù)責(zé)一個(gè)項(xiàng)目硬件方面的工作。
6、Layout走線審核。
任職要求:
1、?電子、通信、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,熟悉數(shù)字、模擬電路;
2、?熟悉硬件基帶電路原理,具備5年以上從事設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn),有高通、MTK、展訊、ASR平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、?熟練使用?Power?PCB/Power?Logic,?OrCad等電路設(shè)計(jì)工具;
4、?能熟練使用各種測試儀器,如示波器,邏輯分析儀等;能使用絡(luò)鐵、風(fēng)槍進(jìn)行調(diào)試和維修;
5、?有智能硬件行業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先