崗位職責：1、負責產(chǎn)品硬件方案設計、部品選型；2、負責產(chǎn)品硬件電路原理圖設計、PCB設計、BOM單編制，以及樣機的焊接、調(diào)試；3、負責產(chǎn)品硬件電路的優(yōu)化、改進；4、負責編制相關開發(fā)文檔；5、參與項目需求分析、項目階段評審；6、配合其他部門進行產(chǎn)品測試、生產(chǎn)和開發(fā)工作。任職要求：1、本科以上學歷，電子、通信和計算機軟硬件相關專業(yè)；2、精通數(shù)字電路、模擬電路；3、精通ARM7、CM3系列MCU硬件電路的開發(fā)；4、能夠熟練地查看元器件的DS文檔，和部品選型；5、能夠獨立完成硬件電路方案的設計，并使用VISIO畫系統(tǒng)框圖；6、能夠獨立完成硬件電路原理圖、PCB設計；7、有常用外設開發(fā)經(jīng)驗，如：BT、BLE、USB、GPS、4G、WiFi、Camera、LCM、SD卡等；8、精通常用嵌入式硬件接口，如：UART、I2C、SPI等；9、有3年以上硬件原理圖、PCB設計開發(fā)經(jīng)驗。上班時間：08:30-11:30?13:30-17:30?周末雙休
