崗位職責(zé)：
1、熟悉QFP、BGA、QFN等封裝流程，根據(jù)工程（工藝）實(shí)施計(jì)劃具體制訂和落實(shí)相應(yīng)封裝的技術(shù)方案；
2、制訂封裝工藝加工標(biāo)準(zhǔn)，協(xié)助標(biāo)準(zhǔn)化工程師完成產(chǎn)品工藝標(biāo)準(zhǔn)制訂，并參加相應(yīng)的評(píng)審，協(xié)同設(shè)計(jì)工程師完成封裝技術(shù)（包括Substrate等）的確認(rèn)；
3、解決實(shí)際封裝工藝加工中的技術(shù)問(wèn)題，針對(duì)產(chǎn)品封裝過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題與有關(guān)外協(xié)公司進(jìn)行技術(shù)溝通；
4、積極拓展適合新產(chǎn)品開發(fā)需求的封裝形式，為產(chǎn)品封裝確定合適的加工點(diǎn)；
5、對(duì)特殊要求封裝管座的外協(xié)定制提供技術(shù)支持并落實(shí)合適的加工公司；
6、按ISO9000質(zhì)量體系要求協(xié)助質(zhì)管部門對(duì)相關(guān)外協(xié)封裝公司進(jìn)行認(rèn)定，并對(duì)相關(guān)外協(xié)封裝公司提供的技術(shù)文檔進(jìn)行整理認(rèn)定。
崗位要求：
1、?重點(diǎn)大學(xué)微電子或電子信息相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，年齡25-35歲之間，性別不限。
2、?具備集成電路封裝知識(shí)和一定實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，特別是對(duì)BGA、QFN、QFP等封裝熟悉，并有在相關(guān)封裝企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、?外語(yǔ)良好，能熟練閱讀專業(yè)外語(yǔ)資料和進(jìn)行交流。
4、?優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作能力，性格穩(wěn)重。
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