主要工作內(nèi)容：?
1.負(fù)責(zé)DIE?BOND及WIRE?BOND的工藝維護(hù)：
2.負(fù)責(zé)光組件的耦合封裝以及YAG激光焊接：
3.負(fù)責(zé)RO-CAN.TOSA.ROSA.BOSA的生產(chǎn)
4.維護(hù)及工藝改進(jìn)
5.負(fù)責(zé)TO產(chǎn)品的測(cè)試與研發(fā)
任職資格：
1、有基本的半導(dǎo)體/應(yīng)用物理/光學(xué)/機(jī)械設(shè)計(jì)/電子等理論基礎(chǔ)；?
2、能熟練檢索及閱讀英文資料；?
1、有PIN-TIA及APD-TIA等TO-CAN研發(fā)或加工1年以上經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；?
4、熟悉光器件，有die?bond、wire?bond設(shè)備操作及維護(hù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；?
5、有TOSA/ROSA/BOSA耦合封裝及激光焊接經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
公司福利：
1、全額購(gòu)買(mǎi)員工五險(xiǎn)一金，即五險(xiǎn)一金個(gè)人部分也由公司承擔(dān)；?
2、提供免費(fèi)年度體檢；?
3、年度旅游長(zhǎng)途旅游、月度短途旅游；?
4、工作滿(mǎn)一年可以購(gòu)買(mǎi)公司內(nèi)部股票；?
5、春節(jié)年假14天；?
6、過(guò)節(jié)費(fèi)等其他福利等。
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