1、先進(jìn)SMT技術(shù)開發(fā)，包括半導(dǎo)體貼裝工藝開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入過程的技術(shù)指導(dǎo)、關(guān)鍵控制點(diǎn)技術(shù)跟蹤；
3、新產(chǎn)品鋼網(wǎng)、治具的設(shè)計(jì)和評估，降低新產(chǎn)品導(dǎo)入過程的故障率；
4、試制品轉(zhuǎn)量產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝制程設(shè)立；
5、印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等機(jī)器程序設(shè)定；
6、SMT生產(chǎn)制程的良率改善;
崗位要求：
1、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝知識(shí)，表面貼裝技術(shù)(SMT)?的主要流程和控制要求，有FPC貼裝工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；?
2、熟悉IPC?610?的相關(guān)工藝要求?；
3、熟悉新產(chǎn)品系統(tǒng)導(dǎo)入技能?，新產(chǎn)品導(dǎo)入考慮產(chǎn)品的可制造性和可裝配性等因素（DFM）?
4、本科以上，良好的技術(shù)背景及動(dòng)手能力?
5、良好的SPC管控能力?
6、表面貼裝材料分析評估能力?
7、能夠操作MES等操作系統(tǒng)及Office辦公軟件?
8、良好的溝通、人際關(guān)系,談判技巧,?積極主動(dòng)性和團(tuán)隊(duì)合作性
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