崗位：高級(jí)硬件工程師【崗位職責(zé)】1、能輔助完成硬件系統(tǒng)的功能定義、需求說(shuō)明、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔。2、能完成系統(tǒng)框架設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，多層PCB?Layout；3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，試產(chǎn)與量產(chǎn)反饋問(wèn)題的分析及提供解決方案；4、完成硬件的調(diào)試、測(cè)試和維護(hù)，編寫(xiě)生產(chǎn)測(cè)試指導(dǎo)文檔；5、主動(dòng)分析并解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題；6、協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試計(jì)劃，定位發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題；7、配合項(xiàng)目經(jīng)理完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)；8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作任務(wù)；【任職要求】1、全日制本科畢業(yè)，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，三年以，上智能硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，動(dòng)手能力強(qiáng)，熟悉主流的藍(lán)牙耳機(jī)平臺(tái)如CSR、創(chuàng)杰、絡(luò)達(dá)等；2、能夠基于單片機(jī)及ARM平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；3、能夠完成所有開(kāi)發(fā)文檔、生產(chǎn)測(cè)試指導(dǎo)文檔，有導(dǎo)入產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)；4、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神、分析、學(xué)習(xí)、創(chuàng)新能力，抗壓能力和良好的職業(yè)道德精神；5、精通電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)，精通PADS、Allegro、OrCAD電路設(shè)計(jì)軟件；6、英文能力可閱讀英文datasheet,能讀寫(xiě)者優(yōu)先；
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