任職要求及職責描述：
1、根據(jù)系統(tǒng)應用或市場要求，確定模擬IC/馬達驅(qū)動IC模塊的需求定義和設計描述，完成模塊和整體芯片的仿真和驗證。
2、負責芯片調(diào)試、失效分析和產(chǎn)品開發(fā)的整個階段，包括改進測試、良率、產(chǎn)品特性和可靠性分析，以及最終量產(chǎn)。
3、2年以上工作經(jīng)驗，微電子、集成電路、電子類相關(guān)專業(yè)。
4、熟悉各種電機工作原理，如直流無刷電機（BLDC）的運行及控制原理。
5、有馬達驅(qū)動IC、風扇電機驅(qū)動IC、AC/DC控制芯片、大電流DC/DC設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
6.?制作版圖或者配合版圖工程師完成電路的版圖制作，評估版圖對電路性能的影響并改良。
7.?能熟練使用IC開發(fā)EDA軟件，如Cadence?,Calibre等。
職位要求：
1、碩士或具有2年以上工作經(jīng)驗的本科學歷，微電子、集成電路、電子類相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉IC設計流程，懂得基本功能模塊設計及仿真要求。
3、具備扎實模擬IC理論基礎，懂得版圖層次的劃分能從中理解IC設計。
4.?熟悉IC設計流程和后端版圖設計流程。
5.?有扎實的模擬集成電路基礎，有大電流DC/DC,?AC/DC,?馬達驅(qū)動等芯片設計經(jīng)驗優(yōu)先。