1）根據(jù)公司IC產(chǎn)品的測(cè)試規(guī)范，繪制封裝廠FT測(cè)試用的DUT板，并自主調(diào)試測(cè)試程序
2）優(yōu)化封測(cè)廠、中測(cè)廠的現(xiàn)有測(cè)試程序，提高測(cè)試精度和FT/CP良率，并統(tǒng)計(jì)管理所有產(chǎn)品批次良率與不良分布
3）解決封裝廠的FT技術(shù)問(wèn)題和中測(cè)廠的CP技術(shù)問(wèn)題
4）協(xié)助設(shè)計(jì)師維護(hù)（更新、修改）中測(cè)與成測(cè)的測(cè)試規(guī)范
5）管理公司的封裝中測(cè)和成測(cè)規(guī)范
6）加深封裝廠和中測(cè)廠的人員關(guān)系，需要的時(shí)候能加快對(duì)方的生產(chǎn)與測(cè)試進(jìn)度
7）對(duì)新產(chǎn)品做功能和性能測(cè)試，并作測(cè)試報(bào)告
要求：
1、熟悉數(shù)字電路和模擬電路原理，能獨(dú)立分析芯片外圍電路，做Debug
2、能根據(jù)公司現(xiàn)有測(cè)試規(guī)范，獨(dú)立搭測(cè)試電路和編寫測(cè)試報(bào)告
3、根據(jù)實(shí)際情況需要去封裝廠、中測(cè)廠出差做現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試
4、熟悉DC-DC，AC-DC?，LDO等常用產(chǎn)品的架構(gòu)與外部電路
5、熟悉主流的測(cè)試機(jī)的使用、編程操作
6、熟練使用畫(huà)圖軟件繪制原理圖與PCB，如Altium(DXP）、Protel99、PowerPCB等軟件
7、良好的英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫能力，可以自行閱讀和編寫英文資料
8、熟練的DFN/SOP/SOT芯片貼板焊接
9、熟練操作辦公軟件，包括Word、Excel、PPT、Outlook