崗位職責(zé):
1、?配合系統(tǒng)工程師需求完成產(chǎn)品EMC、接地、連接、電源驅(qū)動設(shè)計;
2、根據(jù)PCBA的需求規(guī)格書,配合系統(tǒng)工程師、嵌入式工程師、FPGA工程師完成電路原理圖設(shè)計,綜合結(jié)構(gòu)安裝尺寸需求完成布局和PCB設(shè)計;輸出PCB?設(shè)計,發(fā)出PCB?PR與PCB?生產(chǎn)商進行技術(shù)銜接;輸出PCBA加工文件與PCBA加工商技術(shù)進行技術(shù)銜接;主導(dǎo)進行PCBA?DV試制;組織質(zhì)量一同完成PCBA技術(shù)確認;配合質(zhì)量確認PCBA?PV生產(chǎn)檢測工裝和檢測方案;最終輸出《PCBA技術(shù)規(guī)格書》;
?3、根據(jù)系統(tǒng)、模塊需求,完成電子物料選型分析建議書;相關(guān)電子物料PR和渠道的技術(shù)交流、渠道的技術(shù)評估;選型物料試制評估;
?4、參加產(chǎn)品《DFEMA》設(shè)計及分析改進;
5、負責(zé)在線生產(chǎn)產(chǎn)品的電子硬件的優(yōu)化/降本/客戶需求和期望的解決方案和ECR/ECN的執(zhí)行;
6、提供在線產(chǎn)品電子工藝、生產(chǎn)、質(zhì)量技術(shù)支持;?7、在線生產(chǎn)產(chǎn)品的ECN,制作產(chǎn)品硬件系統(tǒng)《先期質(zhì)量控制計劃APQP?》;?8、完成主管安排的其他工作事情
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷,電子及計算機等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,精通ARMS或FPGA其一,高速板(800MHZ?CPU、DDR2/3?400Hhz,LVDS?1G以上)、PCB設(shè)計2年以上工作經(jīng)驗;
3、熟悉板級模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計,掌握PCB板設(shè)計中的信號完整性、EMC等技術(shù),熟悉CMOS?IMAGE?SENSOR?驅(qū)動和圖像處理技術(shù);