| 工作性質(zhì): | 全職 | 更新日期: | 06-16 |
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| 專業(yè)要求: | 不限 | 學(xué)歷要求: | 本科統(tǒng)招 |
| 職稱要求: | 不限 | 性別要求: | 不限 |
| 年齡要求: | 不限 | 經(jīng)驗(yàn)要求: | 不限 |
| 工作地區(qū): | 江蘇·南通 | 戶口要求: | 不限 |
| 截止日期: | 2025-11-01 | 外語(yǔ)要求: | 不限 |
| 工資待遇: | 面議 | 招聘人數(shù): | 若干人 |
| 其他福利: |
五險(xiǎn)一金
免費(fèi)班車
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| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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| 封裝工程師(功率器件封裝) | 廣東氣派科技有限公司 | 廣東·東莞·石排 | 10K-15K元/月 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司 | 山東·濟(jì)寧 | 10000-15000元/月 | |
| 封裝導(dǎo)入工程師 | 中興通訊股份有限公司 | 江蘇.南京 | 面議 | |
| 封裝NPI工程師 | 山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司 | 濟(jì)寧 | 面議 | |
| 封裝NPI工程師 | 江蘇卓勝微電子股份有限公司 | 江蘇.蘇州.工業(yè)園區(qū) | 面議 | |
| 封裝外協(xié)工程師 | 日銀IMP微電子有限公司 | 浙江·寧波 | 面議 | |
| 封裝外協(xié)工程師 | 科電航宇(北京)信息技術(shù)有限公司 | 遼寧·朝陽(yáng) | 面議 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 | 深圳-光明新區(qū) | 面議 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 | 無(wú)錫.江陰市 | 面議 | |
| 封裝產(chǎn)品工程師 | 寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司 | 浙江.金華.義烏 | 面議 |