招聘基本要求：
1. 機械、自動化專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 精通手機堆疊、結(jié)構(gòu)設(shè)計專業(yè)知識；
3. 對手機行業(yè)熟悉，了解手機行業(yè)堆疊結(jié)構(gòu)技術(shù)發(fā)展方向
4. 手機結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計5年以上工作經(jīng)驗；
5. 對手機行業(yè)競品、新技術(shù)及發(fā)展趨勢較為了解；
6. 對手機結(jié)構(gòu)件、結(jié)構(gòu)工藝、機電和電子器件成本有一定了解；
7. 對手機市場及客戶需求、消費習(xí)慣、行業(yè)趨勢及供應(yīng)鏈等了解；
8. 性格開朗，對新鮮應(yīng)用有較強喜好和敏感度；
9. 具備一定的技術(shù)分析、技術(shù)規(guī)劃、技術(shù)創(chuàng)新和項目管理能力;
10. 織溝通能力、項目推進(jìn)強,匯總分析能力強；視野開闊；
崗位職責(zé)：
1． 市場和ID需求的堆疊及整機實現(xiàn)分析，堆疊方案對比及方案輸出、輔助成本CD技術(shù)分析；
2． 堆疊及整機尺寸效果（如厚度減薄、窄邊框及整機做窄、長度縮短提高屏占比，擴(kuò)大金屬占比等）提升的結(jié)構(gòu)工藝、三新技術(shù)研究及推進(jìn)使用落地，
3． 堆疊及整機技術(shù)需求規(guī)劃及技術(shù)ROADMAP季度輸出;及同市場、研發(fā)、ID、堆疊等培訓(xùn)；
4.堆疊、結(jié)構(gòu)、機電、器件、硬件架構(gòu)等綜合平臺技術(shù)小組（如連接器件、機電、LCM、熱設(shè)計、FDM等小組）的市場需求牽引及技術(shù)提升跟進(jìn)；技術(shù)預(yù)研需求提報及預(yù)研跟進(jìn) ;
5.參與手機技術(shù)效果（重點外觀、溫升、音頻、天線實現(xiàn)等）提升、對效果提升需求牽引及跟進(jìn)技術(shù)落地堆疊使用；
6.手機整機堆疊技術(shù)相關(guān)設(shè)計、測試標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)及推進(jìn)；
7.競品測試分析、競品拆機BPM流程跟進(jìn)維護(hù)；
8.競品拆機堆疊報告及公司對比分析輸出;競品拆機分析匯總及;競品拆機（市場、研發(fā)、品質(zhì)等）培訓(xùn)；
9.競品拆機創(chuàng)新亮點提報、月度匯總并上傳到PLM；競品亮點同各部宣導(dǎo)及亮點落地跟進(jìn)狀態(tài);
10.行業(yè)技術(shù)及重點對標(biāo)競品堆疊、結(jié)構(gòu)工藝、三新技術(shù)、尺寸優(yōu)化、效果提升等有利于產(chǎn)品增值及堆疊提升等跟進(jìn)、分析、匯總并跟蹤落地到產(chǎn)品中；
11.手機行業(yè)結(jié)構(gòu)材料、CMF工藝、機電件、生產(chǎn)工藝等供應(yīng)鏈資源、技術(shù)跟蹤；手機等行業(yè)相關(guān)供應(yīng)鏈技術(shù)趨勢、創(chuàng)新技術(shù)及器件跟進(jìn)、落地公司產(chǎn)品；