1、?熟悉塑封手動壓機、自動包封系統(tǒng)機型以及MGP模、自動包封模盒的結構和原理；對切筋成型機型了解,熟悉切筋成型模具原理，熟悉后工序工藝流程，
??2、?熟悉塑封封裝主要材料特性及使用規(guī)則（如塑封料、清模膠、潤模膠等）；
??3、?精通IC封裝后工序生產過程主要控制點及控制方法；
??4、?能夠靈活運用DOE、七大工具、SPC?及其它QC工具等軟件和方法；
??5、?能夠熟練掌握IC封裝產品FA分析及可靠性分析方法；
??6、?具備主導制定IC生產線FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；
??7、?對IC封裝過程中產品出現(xiàn)的分層、載體分層、焊點分層、沖線和交絲、裂?????????紋、產品壓傷等異常，具備系統(tǒng)的改善方法及經(jīng)驗；
??8、?具備8D、CIP報告的編寫能力；
??9、了解封裝前工序工藝，在塑封（Molding）或切筋（T/F）從事工藝工程工作3年以上；
??10、熟練掌握半導體行業(yè)英語的讀寫能力，并具備一定的口語溝通能力。
??學歷要求：大專及以上，微電子、材料成型及相關專業(yè)；
??工作經(jīng)驗：3年及以上相同或相似的工作經(jīng)歷；
