崗位要求：
??1、熟悉晶圓加工和封裝測(cè)試制程，對(duì)供應(yīng)商質(zhì)量異常進(jìn)行調(diào)查處理，避免質(zhì)量異常風(fēng)險(xiǎn)；
??2、參與分析和解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過(guò)程中出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，包括芯片、封裝和測(cè)試等方面的問(wèn)題，特別是車(chē)規(guī)級(jí)芯片的工藝問(wèn)題的解決；
??3、熟悉常見(jiàn)?FA?分析方法，對(duì)客訴品能提出最優(yōu)化的?FA?方案；
??4、參與客戶的質(zhì)量反饋和投訴處理工作，制定并實(shí)施相應(yīng)的糾正和預(yù)防措施，熟悉8D報(bào)告的編寫(xiě)。
??5、參與供應(yīng)商的質(zhì)量管理和評(píng)估工作，對(duì)晶圓和封測(cè)供應(yīng)商定期稽核，評(píng)估質(zhì)量管控等級(jí)，跟進(jìn)對(duì)不合格項(xiàng)的改進(jìn)；
??6．參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)過(guò)程對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估和控制，確保產(chǎn)品符合客戶要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；
??7、熟悉ISO9001/IATF16949等的體系，從體系架構(gòu)和流程的維度上，對(duì)晶圓以及封測(cè)廠，前置提出質(zhì)量管控要求；
??任職資格：
??1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子、汽車(chē)電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。
??2、3年以上?FAB?或者封測(cè)廠工程、研發(fā)、質(zhì)量工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
??3、熟悉MOS管芯片基本生產(chǎn)工藝和工藝管控，特別是車(chē)規(guī)級(jí)芯片的工藝管控。
??4、熟悉汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量五大工具APQP\PPAP\MSA\FMEA\SPC的運(yùn)用，熟悉8D\問(wèn)題處理的流程。
??5、熟悉ISO9001/IATF16949/QC080000等體系管理的實(shí)施。
??6、可以獨(dú)立應(yīng)對(duì)供應(yīng)商質(zhì)量問(wèn)題的處理，改善和跟蹤。