崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件原理圖繪制,PCB?Layout?和硬件調(diào)試,或指導(dǎo)?Layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計;
2、分析解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的問題,改進(jìn)設(shè)計方案;
3、負(fù)責(zé)硬件功能/性能測試,輸出測試報告;
4、負(fù)責(zé)輸出產(chǎn)品可靠性實(shí)驗(yàn)及認(rèn)證,包括參與EMC、安規(guī)和環(huán)境測試指導(dǎo)書;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品制樣、小批量的技術(shù)跟蹤,有效提高生產(chǎn)良率和直通率;
6、在研發(fā)和試產(chǎn)過程中輸出各類技術(shù)文檔,為量產(chǎn)出具完整技術(shù)資料;
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)的技術(shù)跟進(jìn)以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的解決。
崗位要求:
1、電子信息、自動化、計算機(jī)類專業(yè)統(tǒng)招本科畢業(yè),三年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ);
3、掌握Altium,?Cadence等PCB設(shè)計工具,會使用常用測試儀器進(jìn)行硬件調(diào)試、測試,具有豐富的電路調(diào)試相關(guān)背景;
4、具有高度的責(zé)任心,良好的團(tuán)隊協(xié)作能力、溝通能力、謙虛踏實(shí),能承受較強(qiáng)的工作壓力;
5、有無人機(jī)相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。