崗位職責：
1.?負責物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品硬件的詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、PCB?layout、硬件調(diào)試；
2.?協(xié)助進行PCB布線指導；
3.?進行電子BOM的制作，元器件的選型與認證；
4.?主導產(chǎn)品各個階段的測試，?Layout，射頻指標測試，天線調(diào)測等；
5.?負責PCB?Layout?/Marketing/PM技術評審；
6.?按照開發(fā)流程編寫和維護相應模塊的設計文檔，并完成項目開發(fā)。
7.?組織產(chǎn)品試制。
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任職要求：
1、計算機、電子、通信、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷，3?年以上智能硬件相關開發(fā)經(jīng)驗，精通模擬電子；
2、熟悉通訊原理，技術指標，測試規(guī)范；
4、獨立設計過單片機/SoC的板子，并批量生產(chǎn)；
5、具有可穿戴，智能手環(huán)，手表等工作經(jīng)驗優(yōu)先；具有藍牙設計，熟悉藍牙各版本的特性和應用經(jīng)驗優(yōu)先；
6、熟練使用PROTEL/PADS/ALLEGRO其中一種PCB?LAYOUT工具；
7、熟悉數(shù)字及模擬電路，能獨立完成硬件電路設計及PCB布局工作；
8、主持或參與過可穿戴產(chǎn)品的開發(fā)，熟悉規(guī)范化的開發(fā)流程，具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神；
9、熟練使用各種調(diào)試儀器，如wifi測試儀器、示波器。
