鎢粉化學(xué)鍍銅對W／15Cu電子封裝材料性能的影響.pdf

發(fā)布于：02-11

核心提示：鎢粉化學(xué)鍍銅對W／15Cu電子封裝材料性能的影響.pdf
【簡介】
采用化學(xué)鍍銅的方法在鎢粉中加入誘導(dǎo)銅，經(jīng)壓型，熔滲后制成W／15Cu合金。用掃描電鏡研究了材料的顯微結(jié)構(gòu)，并測出合金樣品的密度、氣密性、熱膨脹系數(shù)等物理性能，通過與傳統(tǒng)工藝制備的W／15Cu合金的顯微組織以及物理性能方面做比較，討論了鎢粉化學(xué)鍍銅對W／15Cu合金性能的影響。結(jié)果表明，鎢粉化學(xué)鍍銅對于提高鎢生坯成形性能、改善鎢銅復(fù)合材料的顯微組織結(jié)構(gòu)、提高材料物理性能方面都有很大作用.經(jīng)過綜合比較，鍍銅含量以2％為宜。 鎢粉化學(xué)鍍銅對W／15Cu電子封裝材料性能的影響.pdf