崗位職責(zé):
1、設(shè)計(jì)電路原理圖、PCB圖及調(diào)試;
2、通信、傳感器模塊電路開發(fā);
3、單片機(jī)嵌入式硬件開發(fā);
4、負(fù)責(zé)電路的制板、測(cè)試、優(yōu)化;
5、項(xiàng)目相關(guān)需求整理、開發(fā)、測(cè)試;
6、熟悉小信號(hào)放大模擬電路,信號(hào)調(diào)理電路,及A/D轉(zhuǎn)換等相關(guān)電路;
7、熟練掌握C語(yǔ)言和Keil工具,至少5年以上編程經(jīng)驗(yàn);
8、熟練掌握PADS繪圖工具,至少5年以上的數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
9、熟悉各種EDA工具,有項(xiàng)目管理和系統(tǒng)分析經(jīng)驗(yàn);
10、有嵌入式C/C++開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有ARM(STM32F103),DSP,PIC18LF13K50-I/SS等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
11、熟悉常用的總線協(xié)議和通訊接口,如CAN,I2C,SPI,RS232等;
任職要求:
1、通信電子高校通信電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科及本科以上學(xué)歷,具有研發(fā)類硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉硬件開發(fā)的流程和各工作過(guò)程,掌握硬件開發(fā)的方法和步驟,具有原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉DSP、arm單片機(jī)工作原理;
4、熟練掌握數(shù)字電路,模擬電路知識(shí),熟悉各類元件性能及設(shè)計(jì);從事過(guò)高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先;
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件開發(fā)及樣機(jī)組裝調(diào)試和舊產(chǎn)品的改進(jìn)及升級(jí);
6、負(fù)責(zé)樣機(jī)的安規(guī)及EMC送檢及整改;
7、編寫相關(guān)技術(shù)文檔及體系文檔;
8、提供生產(chǎn)技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)支持。